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特注品:バーンイン装置
半導体素子 バーンイン装置

□概要と特長
  本機は半導体素子用バーンイン装置です。
電源部には、大容量のドレイン電源、ゲート電源、などを備えています。
試験部は2部を搭載し、各々に電源スイッチを持ち、独立に開始/終了ができます。
ひとつの試験部には2個のDUTを実装した試験ボード5枚を装着できます。
温度調節器もDUTごとに装備しているため、DUTごとに異なる温度試験も可能となっています。
データロガーを試験部ごとに装備し、収集データはパソコンに取り込むことができます。
パソコンとのインターフェースはGPIBまたはシリアル(RS232C)のいずれも使用可能です。
□構成
  温調部 試験部試験ボードに実装された各DUTに対応しています。
モニタ部 試験部ごとに対応しています。
DUTごとに7点の計測を行うことができます。
試験部 DUT2個を実装した試験ボードを5枚x2収納できます。
作業台 引き出し式の簡易作業台です。
ドレイン電源部 試験部ごとにDUTドレイン電源、AMPドレイン電源を別々に装備しています。
制御電源部 試験部ごとにDUTゲート電源、AMPゲート電源を別々に装備しています。
主電源部 本試験架のメインブレーカとヒータ電源を内蔵しています。
□用途
半導体の
エージング
御社専用のバーンインボードを製作することにより素子のエージング装置として使用することができます。
□主な性能
試験体数 最大数20(10×2)体
試験部数 最大2部
電源 ドレイン電源:0〜+30V可変/2A/DUT
ゲート電源:0〜+18V可変/0.2A/DUT
試験ボード用電源:+5V/+15V/−15V
ヒーター用電源(AC100V/500VA)×2個
温度調節 温調器20個(DUTごとに1個)
設定調節範囲:最大200℃
□お問い合わせ
  オプション 電源の種類や電圧/電流の変更や追加
データー収集ソフトの追加
など、ご要望を承ります。
  連絡先 mail: welcome@mci-eng.co.jp
FAX:042-750-3416
TEL:042-711-7416
担当:鶴野(Tsuruno)

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