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計測／制御
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エムシーアイエンジニアリング株式会社 |
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| 半導体素子 バーンイン装置 |
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□概要と特長 | ||||
| 本機は半導体素子用バーンイン装置です。 電源部には、大容量のドレイン電源、ゲート電源、などを備えています。 試験部は２部を搭載し、各々に電源スイッチを持ち、独立に開始／終了ができます。 ひとつの試験部には２個のＤＵＴを実装した試験ボード５枚を装着できます。 温度調節器もＤＵＴごとに装備しているため、ＤＵＴごとに異なる温度試験も可能となっています。 データロガーを試験部ごとに装備し、収集データはパソコンに取り込むことができます。 パソコンとのインターフェースはＧＰＩＢまたはシリアル（ＲＳ２３２Ｃ）のいずれも使用可能です。 |
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| □構成 | |||||
| 温調部 | ： | 試験部試験ボードに実装された各ＤＵＴに対応しています。 | |||
| モニタ部 | ： | 試験部ごとに対応しています。 ＤＵＴごとに７点の計測を行うことができます。 |
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| 試験部 | ： | ＤＵＴ２個を実装した試験ボードを５枚ｘ２収納できます。 | |||
| 作業台 | ： | 引き出し式の簡易作業台です。 | |||
| ドレイン電源部 | ： | 試験部ごとにＤＵＴドレイン電源、ＡＭＰドレイン電源を別々に装備しています。 | |||
| 制御電源部 | ： | 試験部ごとにＤＵＴゲート電源、ＡＭＰゲート電源を別々に装備しています。 | |||
| 主電源部 | ： | 本試験架のメインブレーカとヒータ電源を内蔵しています。 | |||
| □用途 | |||||
| ☆ | 半導体の エージング |
： | 御社専用のバーンインボードを製作することにより素子のエージング装置として使用することができます。 | ||
| □主な性能 | |||||
| ★ | 試験体数 | ： | 最大数２０（１０×２）体 | ||
| ★ | 試験部数 | ： | 最大２部 | ||
| ★ | 電源 | ： | ドレイン電源：０〜＋３０Ｖ可変／２Ａ／ＤＵＴ ゲート電源：０〜＋１８Ｖ可変／０．２Ａ／ＤＵＴ 試験ボード用電源：＋５Ｖ／＋１５Ｖ／−１５Ｖ ヒーター用電源（ＡＣ１００Ｖ／５００ＶＡ）×２個 |
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| ★ | 温度調節 | ： | 温調器２０個（ＤＵＴごとに１個） 設定調節範囲：最大２００℃ |
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| □お問い合わせ | |||||
| オプション | ： | 電源の種類や電圧／電流の変更や追加 データー収集ソフトの追加 など、ご要望を承ります。 |
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| 連絡先 | ： | mail: welcome@mci-eng.co.jp FAX:042-750-3416 TEL:042-711-7416 担当：鶴野(Tsuruno) |
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エムシーアイエンジニアリング株式会社 TEL:042-705-8312 FAX:042-794-8317 〒194-0212 東京都 町田市 小山町 ７８９−９ |
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