バーンイン装置

□概要と特長
	本機はＲＦユニット用バーンイン装置です。電源部には、大容量のメイン電源、サブ電源、などを備えています。試験部は５部を搭載し、各々に電源スイッチを持ち、独立に開始／終了ができます。ひとつの試験部には６個のＲＦユニットを装着でき、個別に通電状態を確認する表示が装備されています。温度調節器も試験部ごとに装備しているため、試験部ごとに異なる試験も可能となっています。
□用途
☆	ＲＦユニットのエージング	：	最大４電源までのユニットを３０個まで同時にエージング可能です。各ユニットに確実に給電されているかをモニターできるＬＥＤ表示が付いています。
☆	半導体のエージング	：	御社専用のバーンインボードを製作することにより素子のエージング装置として使用することができます。４つの電源は素子の電源以外に周辺回路の電源として充分な種類の数です。
□主な性能
★	試験体数	：	最大数３０（５×６）体
★	試験部数	：	最大５部
★	電源	：	＋５Ｖ～＋８Ｖ可変／５０Ａ＋５Ｖ～＋８Ｖ可変／５Ａ＋５Ｖ固定／１５Ａ－５Ｖ固定／５Ａ
★	ヒーター	：	面状ヒーター（ＡＣ１００Ｖ／１００Ｗ）×３０個ヒーター用電源（ＡＣ１００Ｖ／２ＫＶＡ）×２個
★	温度調節	：	温調器５個（試験部ごとに１個）設定調節範囲：最大１００℃ （オプションにて最大１５０℃まで）
□お問い合わせ
	オプション	：	電源の種類や電圧／電流の変更や追加ヒーターの形状／種類の変更データー収集機能の追加など、ご要望を承ります。
	連絡先	：	mail:welcome@mci-eng.co.jp FAX:042-750-3416 TEL:042-711-7416 担当：鶴野(Tsuruno)